手機FPC板 電容屏FPC加工 FPC工藝基本流程： 1：開料（銅箔和輔料） 2：鉆孔（鉆銅箔及少數需要鉆的輔料） 3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅） 4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗）） 5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜） 6：壓制固化 （輔料與銅箔的結合） 7：阻焊 (保護線路） 8：沖孔（開定位孔） 9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發） 10：絲印（印字符 LOGO之類的） 11：測試（電測或者飛針測試 測開短路） 12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等） 13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等） 14：FQC FQA 包裝（包裝外發） 15：SMT（表面安裝技術，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等） （我們公司需外發SMT 所以需過2次品質 具體問題具體處理） 16：IQC FQA 17：包裝出貨。 深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業從事（FPC）設計、生產、銷售的企業。專業生產單層FPC板,雙層FPC板,多層FPC板，高精密FPC板，阻抗FPC板等。承接來圖加工、來樣加工、FPC打樣、FPC加工、FPC制作、FPC量產、提供在線報價。公司位于深圳市寶安區沙井后亭工業區，職工人數300多人，工廠建筑面積達8000多平方米。