輕質硅磚廠家

  輕質硅磚的優點有許多。是輕質粘土磚無法比擬的。氣孔率約50%的輕質硅磚，其導熱率比輕質粘土磚更小。本產品的荷重變形溫度達1620一1640℃，而輕質粘土磚只要1200—1300℃，高溫下不縮短．于1450℃反而脹大(約＜0.2%)，體積安穩，而粘土輕質磚縮短大，易使爐襯殲裂。由許多實踐案例，本產品可以在1550~1600℃溫度下作業的爐窯長期運用；并可直接砌于接觸爐氣的熱面，也可以用于大跨度的爐頂；在不能運用輕質粘土磚的高溫當地可運用本產品。在加熱爐爐襯中運用輕質硅磚，與運用輕質粘土磚比較，可以縮短加熱期，下降35％的燃料消耗量。在燒成窯(倒焰窯)窯頂運用本產品，可以延伸爐頂的運用壽數。